La densité de courant dans le PCB est également un facteur critique lorsque le courant circule entre différents plans à travers des trous. Une contrainte excessive sur une connexion via un seul via en raison d'un mauvais placement pourrait entraîner une défaillance soudaine pendant le fonctionnement, ce qui rend également l'analyse de ce problème cruciale. Une approche traditionnelle de ce problème consisterait généralement à produire un premier prototype une fois l’approbation électrique terminée et à vérifier directement ses performances thermiques par validation sur site. La conception serait ensuite successivement affinée et de nouveaux prototypes réévalués dans une boucle itérative qui devrait converger vers le résultat optimal. Le problème de cette approche est que les évaluations électriques et thermiques sont totalement séparées et que les effets de couplage électrothermique ne sont jamais pris en compte lors du processus de conception du PCB, ce qui entraîne un long temps d'itération qui a un impact direct sur le délai de mise sur le marché.
Une méthode alternative plus efficace consiste à optimiser les performances électrothermiques des systèmes de commande de moteur en tirant parti des technologies de simulation modernes.
