Comme nous le savons tous, le radiateur traditionnel a une structure simple, seuls le caloduc, la puce à ailettes et la surface inférieure de contact sont en cuivre et en aluminium, et même le dissipateur thermique n'est que la base de la puce à ailettes et de la surface plane produite. par le procédé d'extrusion d'aluminium le plus simple, mais il est largement utilisé. Cependant, avec l'épanouissement des produits électroniques partout, le radiateur traditionnel ne peut évidemment pas suivre le rythme avancé, donc à condition de maintenir la taille inchangée, il est nécessaire d'augmenter la puissance de dissipation thermique, et le radiateur à plaque de trempage VC a évolué et est né.
Principe de la plaque d'égalisation de la température à cœur
La plupart des plaques de trempage existantes sont des substrats en cuivre pour faciliter le soudage, et la méthode de fabrication comprend une structure frittée. Dans la structure frittée, il s'agit généralement de la surface de la coque en cuivre, et la surface est formée de micropores de poudre sèche pour ralentir la condensation et la refusion. Cependant, la température de la poudre à l'intérieur est élevée, ce qui prend du temps et est laborieuse, et il est difficile de former des monolithes entiers. La cohérence de l'effet de densité frittée ne peut pas être garantie, ce qui entraîne une différence de performances et une mauvaise stabilité de la chambre à vapeur. Par conséquent, comment éviter de ne pas utiliser le frittage à haute température, réduire la consommation d’énergie et les coûts et rendre les performances de la chambre à vapeur plus stables est devenu un problème urgent dans ce domaine.
La technologie des plaques d'égalisation de température est similaire en principe au caloduc, mais son mode de conduction est différent. Le caloduc est une conduction thermique linéaire unidimensionnelle, tandis que la chaleur dans la chambre à vapeur de la chambre à vide est conduite sur la surface bidimensionnelle, de sorte que l'efficacité est plus élevée. Plus précisément, le liquide au fond de la chambre à vide absorbe la chaleur de la puce, s'évapore et se diffuse dans la chambre à vide, conduit la chaleur vers le dissipateur thermique, puis se condense en liquide, puis retourne au fond. Semblable au processus d'évaporation et de condensation du climatiseur du réfrigérateur, il circule rapidement dans la chambre à vide, permettant ainsi d'obtenir une efficacité de dissipation thermique plus élevée. La plaque d'égalisation de température a été largement utilisée dans le domaine de la dissipation thermique des équipements électroniques. la plaque thermique utilise le processus de changement de phase du fluide de travail pour atteindre l'objectif d'un transfert de chaleur efficace en absorbant et en libérant la chaleur latente. De plus, il peut efficacement rayonner de la chaleur avec des « points chauds » à haute température et l'aplatir dans un champ de température relativement uniforme. Comment fabriquer des plaques d'égalisation de température de transfert de chaleur plus petites, plus fines et plus grandes est d'une grande importance pour le domaine de la dissipation thermique des équipements électroniques.
Taille-Il n'y a pas de limite en théorie, mais le VC utilisé pour refroidir les équipements électroniques dépasse rarement 300 à 400mm dans les directions X et Y. Est fonction de la structure capillaire et de la puissance dissipée. Le noyau en métal fritté est le type le plus courant, avec une épaisseur de VC comprise entre 2,5 et 4,0 mm et un VC ultra-mince minimum entre 0,3 et 1,0 mm.
L'application idéale d'un VC puissant est que la densité de puissance de la source de chaleur soit supérieure à 20 W/cm 2, mais en fait de nombreux appareils dépassent 300 W/cm.
Protection-La finition de surface la plus couramment utilisée pour les caloducs et les VC est le placage au nickel, qui a des effets anticorrosion et esthétiques.
Température de fonctionnement : bien que les VC puissent résister à de nombreux cycles de congélation/dégel, leur plage de température de fonctionnement typique se situe entre 1 et 100 ℃.
Pression - VC est généralement conçu pour résister à une pression de 60 psi avant déformation. Cependant, cela peut atteindre 90 psi.
Vitrine du produit:
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Structure |
Aileron de boucle + chambre à vapeur |
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Plage de puissance de refroidissement |
20-300W |
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Caractéristique du produit |
pas besoin d'installer un ventilateur, le produit occupe une petite surface, l'effet de dissipation thermique est bon et stable et la durée de vie est longue |
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Température ambiante |
Entre 10 et 100 ℃ |
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Application du produit |
Chambre à vapeur désormais utilisée dans les processeurs haute puissance, les GPU, les disques haute vitesse et autres accessoires |
Le radiateur VC présente l'avantage naturel d'une surface occupée minimale, brisant ainsi l'idée selon laquelle le radiateur haute puissance doit adopter un caloduc et jetant les bases de la structure de miniaturisation des produits à l'avenir.
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